你知道吗?

    你手边的电子产品如何有“芯”,怎么“活”起来?可能是你过去没有关注的细节,但其实这是一个复杂而又漫长的过程,今天就来告诉你,这颗“芯”是怎样走进电子产品里、走进你的生活的?


芯片的三个制造环节


    一枚芯片被生产且能够使用主要经历三个环节


  1. IC设计
  2. IC制造
  3. 封装测试


    通俗理解就是设计公司设计出集成电路,然后委托晶圆制造公司进行制造,最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。此时的“芯”已整装待发,被运送到各个产品装配工厂,一颗颗“芯”被植入进电子产品,如手机、智能汽车等。从此这些电子产品有了“生命”,接着进入消费市场的各个环节,最终来到了你的身边。




制造环节


    在三个核心环节中,制造环节的推动起着尤为重要的作用,它是半导体产业链的中枢环节,它能够带动整个产业的前进发展,芯片制造技术的提升可以承接上游设计环节的成果,同时还能促进产业上游设计厂商产品的结构设计升级,而产能产量的提升能带动下游封装行业的发展。


    制造环节尤其离不开的是各类专业设备,光刻机在芯片的制造环节中起了决定性作用,光刻机的精度决定了芯片的性能上限。芯片方寸之间,密集的电路能纹丝不乱,光刻机功不可没。可以说光刻机的技术演进速度,即是行业向前迈进的步速。


    随着科技的发展,半导体在生活中的应用越来越广泛:汽车、通信、消费类电子产品、数据处理等领域都离不开半导体的助力。而更加信息化和集成化的世界正在逐步构建,智能化的生活需要更加轻便灵活的技术工具支撑。未来社会中,半导体的覆盖将大幅提升,大数据、人工智能(AI)、无人驾驶、5G等细分行业和高新产业的崛起,都传递出了对高智能芯片更广泛的需求。持续突破高精度,最大限度激发芯片市场潜力,将是ASML未来不断努力的方向,是我们的使命。


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